氧化鋁陶瓷基片材料簡(jiǎn)介

氧化鋁陶瓷的介電常數(shù)為9.21εr(20℃,1MHz)，非常的絕緣，且導(dǎo)熱系數(shù)為20W/m·K(20℃)，是一種良好的耐高溫導(dǎo)熱陶瓷，所以半導(dǎo)體器件中常采用氧化鋁陶瓷作陶瓷基片。下面科眾陶瓷廠簡(jiǎn)單給大家介紹下氧化鋁陶瓷基片。

氧化鋁陶瓷是目前制造和加工技術(shù)最成熟的陶瓷基片材料，其主要成分為α-Al2O3。根據(jù)Al2O3含量的不同又分為75瓷，85瓷，95瓷和99瓷等不同牌號(hào)。Al2O3。陶瓷具有介電損耗低，機(jī)械強(qiáng)度較高，化學(xué)穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)。

陶瓷基片

雖然Al2O3陶瓷是目前最成熟的陶瓷基片材料，但其熱導(dǎo)率較低，如99瓷Al2O3。熱導(dǎo)率僅為29W/(m·K)。此外，Al2O3熱膨脹系數(shù)與半導(dǎo)體芯片材料Si、SiC等的熱膨脹系數(shù)相差較大，在冷熱循環(huán)中容易累積內(nèi)應(yīng)力，增加了芯片失效概率。因?yàn)槿缟戏N種因素使得Al2O3基片很難適應(yīng)半導(dǎo)體器件大功率化的發(fā)展趨勢(shì)。
 

所幸的是，氧化鋁基片具有超高的性?xún)r(jià)比，在部分要求不那么高的應(yīng)用領(lǐng)域也還是保有其重要位置。目前主要應(yīng)用于主要在中、低功率范圍領(lǐng)域，例如通用電力電子、聚光太陽(yáng)能、帕爾貼部件（熱電半導(dǎo)體致冷器件）、汽車(chē)應(yīng)用半導(dǎo)體模塊等。