工程陶瓷的新拋光加工技術(shù)介紹（圖）

工程陶瓷的拋光加工技術(shù)
 
科眾陶瓷廠是一家專注于生產(chǎn)陶瓷零件的生產(chǎn)廠家，陶瓷零件具有高硬度耐腐蝕的化學(xué)性能特點(diǎn)，下面由科眾陶瓷廠給大家講解一下
 
拋光加工通常是指利用微細(xì)磨粒的機(jī)械作用和化學(xué)作用，在軟質(zhì)拋光工具或化學(xué)加工液、電／磁場等輔助作用下，為獲得光滑或超光滑表面，減小或完全消除加工變質(zhì)層，從而獲得高表面質(zhì)量的加工方法。
 
拋光在磨料和研具材料的選擇上與研磨不同。拋光通常使用的是1μm以下的微細(xì)磨粒，拋光盤用瀝青、石蠟、合成樹脂、人造革和錫等軟質(zhì)金屬或非金屬材料制成，可根據(jù)接觸狀態(tài)自動調(diào)整磨粒的切削深度、減緩較大磨粒對加工表面引起的劃痕損傷，提高表面質(zhì)量。目前，磨粒加工的去除單位已在納米甚至是亞納米數(shù)量級，在這種加工尺度內(nèi)，拋光過程中伴隨著化學(xué)反應(yīng)現(xiàn)象，加工過程的化學(xué)作用變得不可忽視。在加工中如能有效地利用工件與磨粒、工件與加工液及工件與研具之間的各種化學(xué)作用，既可提高加工效率，又可獲得無損傷加工表面。
 
對硬脆材料陶瓷噴嘴的研磨，當(dāng)磨粒小到一定的粒度，并且采用軟質(zhì)材料研磨盤時，由于磨料與研磨盤特性的不同而引起研磨與拋光的差異，工件材料的去除機(jī)理及表面形成機(jī)理就發(fā)生變化。應(yīng)該指出的是，在某些情況下，陶瓷定位塊研磨與拋光難以區(qū)分，兩個術(shù)語時有混用。


1．拋光機(jī)理
由于拋光過程的復(fù)雜性和不可視性，往往是通過特定的試驗(yàn)條件下獲得的試驗(yàn)結(jié)果來說明拋光的機(jī)理。對于脆性材料的拋光機(jī)理，歸納起來主要有如下解釋：拋光是以磨粒的微小塑性切削生成切屑為主體而進(jìn)行的。在材料切除過程中會由于局部高溫、高壓而使工件與磨粒、點(diǎn)膠陶瓷加工液及拋光盤之間存在著直接的化學(xué)作用，并在工件表面產(chǎn)生反應(yīng)生成物。由于這些作用的重疊，以及拋光液、磨粒及拋光盤的力學(xué)作用，使工件表面的生成物不斷被除去而使表面平滑化。采用工件、磨粒、拋光盤和加工液等的不同組合，可實(shí)現(xiàn)不同的拋光效果。工件與拋光液、磨料與拋光盤間的化學(xué)反應(yīng)有助于拋光加工。
 
2．微小機(jī)械去除與化學(xué)作用
拋光加工面的表面粗糙度是機(jī)械、化學(xué)等作用產(chǎn)生切屑而形成的痕跡，而存在于加工變質(zhì)層中的彈塑性變形及微小裂紋，可認(rèn)為是所供給生成切屑的機(jī)械能的一部分產(chǎn)生的。因此，為保證加工質(zhì)量，在拋光加工中，應(yīng)采用使表面粗糙度低和加工變質(zhì)層小的切屑生成條件。
   
設(shè)想材料去除的最小單位是一層原子，最基本的材料去除是將表面的一層原子與內(nèi)部的原子切開。事實(shí)上，完全除去材料一層原子的加工是極困難的。機(jī)械加工必然殘留有加工變質(zhì)層，并且隨著工件材料性質(zhì)及加工條件的不同，加工變質(zhì)層的深度也不同。由于拋光加工中還伴隨著化學(xué)反應(yīng)等復(fù)雜現(xiàn)象，砂磨機(jī)陶瓷片材料去除層的厚度為從一層原子到數(shù)層原子乃至數(shù)十層原子幾種狀態(tài)的復(fù)合。
 
目前，拋光加工中材料的去除單位已在納米甚至是亞納米級，在這種加工尺度內(nèi)，加工氛圍的化學(xué)作用就成為拋光加工不可忽視的一部分。圖4.3是物理作用與化學(xué)作用復(fù)合的加工方法。

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