氧化鋯陶瓷研磨、拋光加工是采用游離磨料對被加工表面材料產生微細去除作用以達到加工效果的一種超精加工方法。在陶瓷材料的超精加工與光整加工中，特別是在用于陶瓷軸承的陶瓷球的精密加工中，研磨、拋光加工有著不可替代的位置。
光學玻璃、藍寶石等光學材料，硅片、GaAs基片等半導體材料，氧化鋯陶瓷、氧化鋁陶瓷等陶瓷材料的鏡面加工大多采用研磨、拋光加工方法。
從材料的去除機理上看，研磨加工是介于氧化鋯陶瓷脆性破壞與彈性去除之間的一種加工方法，而拋光加工基本上是在材料的彈性去除范圍內進行。
研磨、拋光加工由于氧化鋯陶瓷材料去除量小，加工效率低，一般只用于氧化鋯陶瓷超精加工的最終工序。
研磨、拋光加工的氧化鋯陶瓷材料去除率與被加氧化鋯陶瓷工材料的韌性有較大關系，氧化鋯陶瓷韌性越高，氧化鋯陶瓷加工效率越低。
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本文“氧化鋯陶瓷研磨、拋光加工”由科眾陶瓷編輯整理，修訂時間：2022-12-17 09:56:53
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